典型文献
高多层印制板树脂塞孔连接盘脱落改善
文献摘要：
5G通讯用高多层印制板(层次≥10 L)为解决排线密集度高和孔径及间距小的问题,主要采用填孔覆盖电镀(POFV)工艺生产方式.但因板材热膨胀系数匹配度及铜厚附着力等原因,会产生树脂塞孔连接盘(Pad)脱落难点.文章通过POFV工艺掉连接脱落产生原因机理分析和DOE设计实验测试验证,分析及找出掉连接脱落真因,制定相对应改善措施.
文献关键词：
高多层印制板;填孔覆盖电镀;连接盘脱落;热膨胀系数
中图分类号：
作者姓名：
李香华;樊锡超;凌大昌;邹金龙
作者机构：
深圳崇达多层线路板有限公司,广东 深圳 518132
文献出处：
引用格式：
[1]李香华;樊锡超;凌大昌;邹金龙-.高多层印制板树脂塞孔连接盘脱落改善)[J].印制电路信息,2022(10):39-41
A类：
高多层印制板,树脂塞孔,连接盘脱落,填孔覆盖电镀,POFV
B类：
排线,密集度,板材,热膨胀系数,数匹,匹配度,附着力,Pad,落难,产生原因,机理分析,DOE,设计实验,实验测试,测试验证,改善措施
AB值：
0.178616
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