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金属基印制板阻焊剂低压喷涂技术探讨
文献摘要：
介绍印制电路板阻焊剂低压喷涂技术原理、工艺流程和金属基喷涂工艺特点,并针对金属基板低压喷涂板面散油、厚度不均、板面异物、线路拐角油墨偏薄和对位点识别困难等品质问题,提出改善方案并验证.
文献关键词：
阻焊剂;感光白色油墨;金属基印制板;低压喷涂
中图分类号：
作者姓名：
王远;邹文辉;高瑞军;邹子誉;罗奇
作者机构：
景旺电子科技(龙川)有限公司,广东 河源 517300
文献出处：
引用格式：
[1]王远;邹文辉;高瑞军;邹子誉;罗奇-.金属基印制板阻焊剂低压喷涂技术探讨)[J].印制电路信息,2022(10):8-12
A类：
金属基印制板,阻焊剂,低压喷涂,感光白色油墨
B类：
喷涂技术,技术探讨,印制电路板,技术原理,喷涂工艺,工艺特点,基板,涂板,板面,异物,拐角,等品,质问,改善方案
AB值：
0.187905
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