典型文献
覆不对称铜箔的覆铜板翘曲性研究
文献摘要：
文章介绍了针对覆不对称铜箔的覆铜板的翘曲性研究结果,结果表明:低模量、高玻璃化转变温度的覆铜板基材能明显降低覆不对称铜箔条件下的板材翘曲,其A态和220℃高温处理后均有较低的翘曲度,动态翘曲测试也显示其具有较低的翘曲.这类基材可满足下游对覆不对称铜箔的覆铜板的应用需要,市场前景广阔.
文献关键词：
覆不对称铜箔的覆铜板;翘曲;模量特性
中图分类号：
作者姓名：
唐军旗;李志光
作者机构：
国家电子电路基材工程技术研究中心,广东 东莞 523808
文献出处：
引用格式：
[1]唐军旗;李志光-.覆不对称铜箔的覆铜板翘曲性研究)[J].印制电路信息,2022(04):16-19
A类：
覆不对称铜箔的覆铜板
B类：
板翘,低模量,高玻璃化转变温度,基材,材能,箔条,板材,高温处理,翘曲度,足下,市场前景,模量特性
AB值：
0.235169
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