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智能驾驶的全产业链梳理报告之感知层(二)
文献摘要：
毫米波雷达:22 GHz 转向77 GHz,国内外市场快速增长 上游:分为MMIC单片微波集成电路、天线高频PCB板、DSP/FPGA.硬件成本占比约50％ MMIC 单片微波集成电路: 国外:英飞凌 Infineon、TI、ST、ADI、NXP 国内:清能华波、加特兰微电子、厦门意行半导体、矽杰微电子、南京米勒 MMIC包括多种功能电路,如低噪声放大器(LNA)、功率放大器、混频器、检波器、调制器、压控振荡器(VCO)、移相器等.MMIC具有电路损耗低、噪声低、频带宽、动态范围大、功率大、抗电磁辐射能力强等特点.MMIC 电路中核心芯片目前基本来自恩智浦(NXP)、英飞凌、德州仪器(TI)等海外芯片设计公司.MMIC成本占比达到约25％左右.
文献关键词：
中图分类号：
作者姓名：
东北证券
作者机构：
文献出处：
引用格式：
[1]东北证券-.智能驾驶的全产业链梳理报告之感知层(二))[J].汽车与配件,2022(08):52-59
A类：
MMIC
B类：
智能驾驶,全产业链,感知层,毫米波雷达,GHz,国内外市场,单片微波集成电路,天线高,PCB,DSP,FPGA,硬件成本,英飞凌,Infineon,TI,ST,ADI,NXP,加特,微电子,米勒,多种功能,低噪声放大器,LNA,功率放大器,混频器,检波器,调制器,压控振荡器,VCO,移相器,路损,频带,动态范围,抗电磁,电磁辐射,辐射能力,片目,德州仪器,芯片设计,设计公司,比达
AB值：
0.440456
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