典型文献
Ag-Cu-Ti系合金钎焊陶瓷覆铜基板界面结合强度研究进展
文献摘要：
基板材料散热能力在很大程度上决定了电子器件的可靠性和寿命.陶瓷覆铜基板兼具优良的导热和绝缘性能,以及大电流承载能力和机械强度,成为大功率电子器件基板材料的不二选择,应用极其广泛.作为一种陶瓷与Cu箔结合的重要方法,活性金属钎焊(AMB)的可靠性优于直接覆铜板(DBC),但其界面结合强度受脆性相、残余热应力等因素的影响很大,有进一步提高的必要.介绍了AMB中的界面润湿、反应和残余应力问题;综述了目前国内外在提高AMB基板界面结合强度方面的研究进展,并进行了简要评述;最后,对该研究今后的发展方向进行了展望.
文献关键词：
活性金属钎焊;陶瓷基板;结合强度;润湿性;残余应力;循环寿命
中图分类号：
作者姓名：
曾祥勇;许海仙;朱家旭;张浩;崔嵩;李京伟;汤文明
作者机构：
合肥工业大学 材料科学与工程学院,安徽 合肥 230009;合肥圣达电子科技实业有限公司,安徽 合肥 230088;中国电子科技集团公司第43研究所,安徽 合肥 230088;微系统安徽省重点实验室,安徽 合肥 230088
文献出处：
引用格式：
[1]曾祥勇;许海仙;朱家旭;张浩;崔嵩;李京伟;汤文明-.Ag-Cu-Ti系合金钎焊陶瓷覆铜基板界面结合强度研究进展)[J].陶瓷学报,2022(04):539-550
A类：
B类：
Ag,Ti,铜基,界面结合强度,板材,散热能力,导热,绝缘性能,大电流,机械强度,大功率电子器件,不二,活性金属钎焊,AMB,覆铜板,DBC,脆性相,残余热应力,残余应力,陶瓷基板,润湿性,循环寿命
AB值：
0.29697
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