典型文献
Mn掺杂对Bi7Ti4.5W0.5O21共生铋层陶瓷微观结构和电学性能的影响
文献摘要：
通过传统固相法合成了Bi7Ti4.5-xMnxW0.5O21(BTW-BIT-xMn)共生铋层状结构陶瓷,并对其结构和电学性能进行了系统的研究.XRD和SEM结果显示,所有组分均形成单一的铋层状结构陶瓷,并且Mn离子掺杂抑制了晶粒的长大.适量的Mn离子掺杂能使陶瓷样品的电学性能提升,并且在Bi7Ti4.45Mn0.05W0.5O21样品获得最优的电学性能,其压电常数d33高达19.3 pC/N,居里温度提升至701℃,在500℃电阻率高达2.1×108Ω·cm.通过Bi7Ti4.5-xMnxW0.5O21样品的退火曲线分析,Mn离子掺杂后的样品在550℃时,都保持了初始值80％以上,说明具有该材料具有良好的热稳定性.所有研究结果表明BTW-BIT-xMn陶瓷在高温压电领域具有较大的应用潜力.
文献关键词：
共生铋层陶瓷;压电性能;Mn离子;电导机制
中图分类号：
作者姓名：
曾仁芬;江向平;叶芬;陈超;黄枭坤;聂鑫
作者机构：
景德镇陶瓷大学 材料科学与工程学院 江西省先进陶瓷材料重点实验室,江西 景德镇 333403
文献出处：
引用格式：
[1]曾仁芬;江向平;叶芬;陈超;黄枭坤;聂鑫-.Mn掺杂对Bi7Ti4.5W0.5O21共生铋层陶瓷微观结构和电学性能的影响)[J].陶瓷学报,2022(01):45-53
A类：
Bi7Ti4,5O21,共生铋层陶瓷,xMnxW0,45Mn0,05W0,电导机制
B类：
电学性能,固相法,BTW,BIT,铋层状结构,结构陶瓷,成单,离子掺杂,晶粒,长大,性能提升,压电常数,d33,pC,居里温度,温度提升,电阻率,退火,初始值,热稳定性,高温压电,压电性能
AB值：
0.233833
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