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伺服电缸加压系统的压力控制方法
文献摘要：
针对大尺寸芯片倒装互连的大压力需求,设计了一种伺服电缸加压系统,利用碟簧放大了加压行程,通过双编码器反馈实现精确位移,应用PID算法对压力偏差进行实时修正,并通过小步距位移实现压力的精确控制;研究结果表明,伺服电缸加压系统在加压过程中可实现压力曲线的准确跟随,其可靠性、稳定性符合设计和应用要求,具有一定的推广意义.
文献关键词：
伺服电缸;压力控制;加压实验;PID控制
中图分类号：
作者姓名：
韦杰;张文琪;温岩;田芳
作者机构：
中国电子科技集团公司第二研究所,山西 太原 030024
文献出处：
引用格式：
[1]韦杰;张文琪;温岩;田芳-.伺服电缸加压系统的压力控制方法)[J].电子工业专用设备,2022(04):62-64,72
A类：
加压实验
B类：
伺服电缸,加压系统,压力控制,大尺寸,芯片倒装,互连,碟簧,编码器,PID,压力偏差,小步,步距,精确控制,压过,压力曲线,设计和应用,应用要求,推广意义
AB值：
0.317533
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