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一种X波段十六通道瓦片式T/R组件的研制
文献摘要：
基于三维垂直互连技术研制了一种X波段十六通道器件级瓦片式T/R组件.该组件采用了幅相多功能芯片、收发前端、功分器、双向放大器等可以直接贴装的器件,具有6位移相、6位衰减、功率放大、低噪声放大以及收发切换等功能.结构形式为4×4的瓦片,提出了使用球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)实现组件与天线的垂直互连.应用表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)对T/R组件进行了装配,使用微波探针对T/R组件进行了测试.测试结果显示,在X波段内,单路发射通道的饱和输出功率大于30 dBm,接收通道增益大于20 dB,噪声系数小于3.5,移相精度≤4°,衰减精度≤1 dB,组件尺寸为64 mm×64 mm×20 mm.
文献关键词：
T/R组件;瓦片式;器件级;X波段;垂直互连
中图分类号：
作者姓名：
王立发
作者机构：
中国电子科技集团公司第十三研究所,河北石家庄 050051
文献出处：
引用格式：
[1]王立发-.一种X波段十六通道瓦片式T/R组件的研制)[J].通信电源技术,2022(09):10-12
A类：
双向放大器
B类：
波段,六通,瓦片式,垂直互连,道器,器件级,该组,多功能芯片,收发前端,功分器,功率放大,低噪声放大,结构形式,球栅阵列,Ball,Grid,Array,BGA,天线,表面贴装,Surface,Mount,Technology,SMT,饱和输出功率,dBm,接收通道,噪声系数,移相精度
AB值：
0.413554
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