典型文献
三维集成大功率同步整流器的研究与设计
文献摘要：
实现同步整流能够有效提高次级整流效率,并且有利于实现电源模块的小型化.将同步整流器中的控制电路和整流桥分别制作在两层芯片上,然后堆叠两层芯片并通过TSV实现层间信号互连,不仅能进一步提高集成度,还能有效降低引线延迟和功耗.设计了一种大功率同步整流器,仿真实现了输出电压为5V、最大输出电流为13.38A、输出电压和输出电流的温度系数分别为37.289ppm和37.266ppm、负载调整率为7.96mV/A.根据大功率同步整流器电路的功能、规模以及热稳定性等因素,合理规划布局,将四个整流器件规划在整流芯片上、控制电路和高压降压电路以及开关电路规划在控制芯片上,配以相应的信号互连TSV和散热TSV,设计了三维集成大功率同步整流器的版图,对两层芯片以及三维堆叠芯片进行了 DRC、LVS以及三维电气互连验证,验证结果正确.
文献关键词：
三维集成;大功率;同步整流;TSV;电气连接
中图分类号：
作者姓名：
杨勋勇;王建卫;张涵;马奎;杨发顺
作者机构：
贵州工程应用技术学院,贵州毕节,551700;贵州大学大数据与信息工程学院,贵州贵阳,550025
文献出处：
引用格式：
[1]杨勋勇;王建卫;张涵;马奎;杨发顺-.三维集成大功率同步整流器的研究与设计)[J].电子测试,2022(03):10-13
A类：
289ppm,266ppm,96mV
B类：
三维集成,成大功,大功率,率同,同步整流,研究与设计,次级,整流效率,电源模块,小型化,控制电路,整流桥,两层,TSV,互连,高集成度,引线,功耗,仿真实现,输出电压,5V,大输出电流,38A,温度系数,负载调整率,热稳定性,合理规划,规划布局,整流器件,划在,高压降,降压,压电,开关电路,路规,控制芯片,散热,版图,三维堆叠,DRC,LVS,电气连接
AB值：
0.359785
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
