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微波毫米波T/R组件内键合引线熔断机理研究
文献摘要：
键合引线的耐电流水平是影响键合可靠性的重要因素之一,直接决定了雷达微波毫米波T/R组件的使用寿命.文中结合雷达微波组件的实际应用需求,开展键合引线耐电流水平研究,并深入分析了引线熔断机理,探讨引线熔断的微观过程,为电讯设计提供数据和理论参考.研究发现,键合引线熔断过程是焦耳热作用下的原子热迁移过程.熔断电流水平受外部气氛影响,大气气氛下的熔断电流水平略高于真空气氛下,可为航天产品设计提供参考.
文献关键词：
微波毫米波;T/R组件;键合引线;熔断机理;热迁移
中图分类号：
作者姓名：
王越飞;顾春燕;张兆华
作者机构：
南京电子技术研究所,江苏南京210039
文献出处：
引用格式：
[1]王越飞;顾春燕;张兆华-.微波毫米波T/R组件内键合引线熔断机理研究)[J].电子机械工程,2022(03):48-50,54
A类：
键合引线,熔断机理,雷达微波组件,熔断电流
B类：
微波毫米波,应用需求,水平研究,电讯,焦耳热,热作用,热迁移,迁移过程,气气,略高于,航天产品,产品设计
AB值：
0.134444
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