典型文献
树脂基多孔碳孔结构对Cf/SiC复合材料连接性能的影响
文献摘要：
连接技术是实现大尺寸以及复杂构型Cf/SiC复合材料制备及工程化应用的关键技术.本工作使用酚醛树脂作为碳源,通过反应连接法实现了Cf/SiC复合材料的稳定连接,研究了多孔碳坯的体积密度和孔径对接头连接性能和微观结构的影响,讨论了惰性填料含量对接头连接性能和显微组织的影响.研究表明:树脂基多孔碳素坯的体积密度和孔径分别选定在0.71～0.90 g·cm–3和200～600 nm比较合适,随着多孔碳素坯孔径增加,游离硅尺寸逐渐增大;当孔径为190 nm时,连接件强度最大为(125±12)MPa.添加SiC惰性填料可以明显减小多孔碳素坯的体积收缩,当SiC惰性填料质量分数为50％时,连接件强度最高达到(216±44)MPa,基本与基体材料强度相当.总体而言,本研究为实现Cf/SiC复合材料稳定连接提供了理论指导,对实现复杂形状或大型Cf/SiC复合材料的制备和工程应用具有重要意义.
文献关键词：
多孔碳;反应连接;Cf/SiC复合材料;力学性能;微观结构
中图分类号：
作者姓名：
吴西士;朱云洲;黄庆;黄政仁
作者机构：
中国科学院 宁波材料技术与工程研究所, 宁波 315201;中国科学院 上海硅酸盐研究所, 上海 201899
文献出处：
引用格式：
[1]吴西士;朱云洲;黄庆;黄政仁-.树脂基多孔碳孔结构对Cf/SiC复合材料连接性能的影响)[J].无机材料学报,2022(12):1275-1280
A类：
B类：
树脂基,基多,多孔碳,孔结构,Cf,SiC,材料连接,连接性能,连接技术,大尺寸,复杂构型,复合材料制备,工程化应用,酚醛树脂,碳源,反应连接,接法,体积密度,接头连接,惰性填料,显微组织,碳素,素坯,游离硅,连接件,体积收缩,基体材料,材料强度,总体而言,复杂形状
AB值：
0.305228
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