典型文献
基于本征正交分解的子结构化模型降阶方法
文献摘要：
为获得高性能的多组件连接结构件,需要利用优化设计方法确定组件间连接的最优位置.使用降阶模型(ROM)可以大幅降低计算成本,满足优化过程中多次重分析的需要.将Craig-Bampton(CB)方法与本征正交分解(POD)结合,利用POD构造参数变化组件的缩减基函数集合,通过组件的本征正交模态(POMs)获得子结构的降阶变换矩阵,结合动态子结构装配技术,获得整体结构的降阶模型(PCB-ROM).算例验证结果表明,PCB-ROM的计算效率大大优于传统的CB-ROM,并且能够正确反映子结构参数变化导致的整个结构力学特性的变化,具有良好的计算精度和适用性,可以替代复杂的有限元模型,用于优化设计.
文献关键词：
子结构;本征正交分解;重分析;模态综合法
中图分类号：
作者姓名：
张凌锋;林谢昭
作者机构：
福州大学机械工程及自动化学院,福建 福州 350108
文献出处：
引用格式：
[1]张凌锋;林谢昭-.基于本征正交分解的子结构化模型降阶方法)[J].机械设计与制造工程,2022(02):21-26
A类：
Bampton
B类：
本征正交分解,结构化模型,模型降阶,降阶方法,连接结构,结构件,优化设计方法,间连接,最优位置,降阶模型,ROM,低计算成本,多次重,Craig,POD,参数变化,基函数,数集,POMs,变换矩阵,动态子结构,装配技术,整体结构,PCB,算例验证,计算效率,结构力学特性,计算精度,模态综合法
AB值：
0.403831
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