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二氧化硅磨粒烧结过程仿真分析
文献摘要：
采用分子动力学仿真软件LAMMPS,在微观层面对球形纳米二氧化硅磨粒烧结过程进行仿真,分析烧结颈、晶体结构、二面角的变化规律.仿真结果表明,二氧化硅磨粒粒径越大,升温速率越低,最终形成的烧结颈宽度越大.原子径向分布函数表明,二氧化硅磨粒烧结过程伴随着二氧化硅磨粒致密化的进行.通过对二面角测量,利用晶界能与表面能的比值对烧结难易程度进行分析,发现整体而言低升温速率更有利于二氧化硅磨粒烧结.
文献关键词：
二氧化硅;磨粒;烧结;仿真
中图分类号：
作者姓名：
陆新明;吴柯;龚福潜
作者机构：
宁波大学 机械工程与力学学院 浙江宁波 315000
文献出处：
引用格式：
[1]陆新明;吴柯;龚福潜-.二氧化硅磨粒烧结过程仿真分析)[J].机械制造,2022(11):40-44
A类：
B类：
磨粒,烧结过程,过程仿真,分子动力学,动力学仿真,LAMMPS,微观层面,纳米二氧化硅,晶体结构,二面角,粒粒,升温速率,径向分布函数,致密化,晶界能,表面能,难易程度,整体而言
AB值：
0.241156
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