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MLCC端电极孔洞问题分析
文献摘要：
端电极孔洞是MLCC最为常见的质量缺陷之一,严重影响MLCC的性能及可靠性,易导致容量异常、绝缘电阻下降、焊接不良等问题.主要从材料、工艺和生产环境方面对端电极孔洞问题进行分析,结果发现产生端电极孔洞的主要原因在于端电极中引入气泡或者产生气体.通过优化端浆组分、倒角工艺和封端工艺,控制端浆黏度,提高烧端时的排胶效果,避免引入杂质等措施,可以防止端电极孔洞问题发生.
文献关键词：
端电极;孔洞;MLCC;气泡;倒角;封端;烧端
中图分类号：
作者姓名：
田述仁;陆亨
作者机构：
广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室, 广东肇庆 526020
文献出处：
引用格式：
[1]田述仁;陆亨-.MLCC端电极孔洞问题分析)[J].电子工艺技术,2022(06):327-329,333
A类：
烧端
B类：
MLCC,端电极,极孔,孔洞,质量缺陷,绝缘电阻,生产环境,环境方面,生端,气泡,生气,倒角,封端,高烧,排胶,问题发生
AB值：
0.285704
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