典型文献
电刷镀-电接触强化复合工艺制备厚镀层研究
文献摘要：
利用电刷镀-电接触强化复合工艺,在球墨铸铁表面制备了 1.6 mm镍镀层.利用超景深显微镜、显微硬度测试仪分析镀层强化前后的组织与性能,并按照QB/T3821-1999对镀层进行锉刀试验.结果表明,随着镀层厚度的增加,裂纹、孔洞等缺陷增多.镀层的整体组织特征可大致分3个区域,靠近基体的"裂纹区"、中部的"孔隙区"、表层的"疏松区".在电刷镀的晶粒沉积过程中,缺陷的形成与晶粒团之间的碰撞与合并有关.电接触强化后,镀层组织致密,缺陷被压合,区域特征基本消失,仅镀层边缘处仍存在少量缺陷,硬度由473.50HV提升到540.32 HV.这主要由于电接触强化热压耦合的作用,缺陷和界面处接触电阻最大,受热集中,且界面缝隙处与镀层缺陷处的流动阻力最小,缺陷易得到填充.锉刀试验后,发现强化前镀层剥落,而强化后镀层未剥落,表明电接触强化提高了镀层与基体的结合力.进一步分析界面处,发现镀层与基体之间出现局部互熔、搭桥及镶嵌的现象.
文献关键词：
表面修复;电刷镀;电接触强化;厚镍镀层
中图分类号：
作者姓名：
丁浩;张慧;孙锡科;朱世根;包英超
作者机构：
东华大学机械工程学院,上海201620
文献出处：
引用格式：
[1]丁浩;张慧;孙锡科;朱世根;包英超-.电刷镀-电接触强化复合工艺制备厚镀层研究)[J].热加工工艺,2022(24):92-96
A类：
电接触强化,T3821,50HV,厚镍镀层
B类：
电刷镀,复合工艺,工艺制备,球墨铸铁,表面制备,超景深显微镜,显微硬度,硬度测试,测试仪,组织与性能,QB,层进,锉刀,镀层厚度,孔洞,整体组织,组织特征,晶粒,沉积过程,组织致密,压合,区域特征,特征基,化热,热压,接触电阻,受热,缝隙,流动阻力,易得,镀层剥落,结合力,现局,搭桥,镶嵌,表面修复
AB值：
0.286349
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