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纳米铜基柔性导电薄膜制备现状及前景
文献摘要：
纳米铜基导电薄膜具有高导电、高性价比且易与柔性基材结合等优点,在下一代柔性电子产品领域具有广泛的应用前景.然而,纳米铜基导电薄膜在制备的过程中易被氧化,成为制备高导电纳米铜基导电薄膜的难题.文中从油墨配方、印刷方法、烧结方法等方面系统地介绍了纳米铜基柔性导电薄膜的制造方法,着重介绍了目前抗氧化油墨的设计思路,阐明了目前柔性电子先进微纳连接技术的工艺流程,对比了其优缺点及适用范围,并列举了纳米铜基导电薄膜在下一代柔性电子产品领域的典型应用.在此基础上,对纳米铜柔性导电薄膜制造尚存的主要问题进行了总结,并对其未来发展趋势进行了展望.
文献关键词：
导电薄膜;柔性电子;铜基结构;微纳连接
中图分类号：
作者姓名：
黄永德;彭鹏;郭伟;周兴汶;程国文;刘强
作者机构：
南昌航空大学,南昌,330063;University of Waterloo,ON,N2L 3G1 Canada;北京航空航天大学,北京,100191;苏州大学,苏州,215000
文献出处：
引用格式：
[1]黄永德;彭鹏;郭伟;周兴汶;程国文;刘强-.纳米铜基柔性导电薄膜制备现状及前景)[J].焊接学报,2022(11):147-156
A类：
铜基结构
B类：
纳米铜,导电薄膜,薄膜制备,高导电,高性价比,柔性基材,下一代,柔性电子,电子产品,中易,电纳,油墨配方,印刷,烧结,制造方法,微纳连接,连接技术,并列,典型应用
AB值：
0.220696
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