典型文献
基于量子多目标优化算法的回焊炉炉温设计
文献摘要：
电路板焊接中心点的温度走势间接地反映了焊接质量,炉温曲线的优化设计对提高电路板焊接质量有着举足轻重的作用.文中运用傅里叶定律和集总参数法,建立反映电路板焊接中心温度变化的非稳态导热模型,并在满足制程界限和工艺要求的约束条件下,以传送带过炉速度最优和加热因子最小为目标,采用量子多目标粒子群算法(quantum?multi-objective?particle?swarm?optimization,QMOPSO)进行优化求解,获得了各温区的最优温度和电路板的最大过炉速度,并得到了最优炉温曲线.结果表明,优化后的电路板过炉速度为95.55?cm/min,接近速度上限,加热因子最小值为1753.04,炉温曲线整体呈现先上升后下降的趋势,峰值温度为240.01?℃,接近温度制程界限下限,该结果为电路板等电子器件焊接工艺的实际工程应用和提高焊接质量提供参考.
文献关键词：
炉温曲线;量子粒子群算法;多目标优化;傅里叶定律;加热因子
中图分类号：
作者姓名：
周文婷;司玉鹏;何宏舟;王荣杰
作者机构：
集美大学, 福建省能源清洁利用与开发重点实验室 , 厦门 , 361021;集美大学, 福建省清洁燃烧与能源高效利用工程技术研究中心 , 厦门 , 361021;集美大学, 厦门 , 361021
文献出处：
引用格式：
[1]周文婷;司玉鹏;何宏舟;王荣杰-.基于量子多目标优化算法的回焊炉炉温设计)[J].焊接学报,2022(01):85-91
A类：
加热因子,QMOPSO
B类：
多目标优化算法,回焊炉,电路板,中心点,走势,间接地,焊接质量,炉温曲线,傅里叶定律,集总参数法,中心温度,非稳态,稳态导热,导热模型,制程,工艺要求,传送带,带过,多目标粒子群算法,quantum,multi,objective,particle,swarm,optimization,优化求解,温区,最小值,先上,峰值温度,下限,电子器件,焊接工艺,实际工程应用,量子粒子群算法
AB值：
0.331381
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
