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355nm皮秒激光对柔性电路板盲孔加工的研究
文献摘要：
柔性电路板微盲孔技术目前是高密度互连制作工艺流程的关键一环.采用355 nm紫外激光器对双面柔性覆铜板进行钻孔加工试验,研究了紫外激光的功率、扫描速度对两种柔性覆铜板(电解铜和压延铜)盲孔的形貌及质量的影响.试验发现,激光功率和扫描速度对盲孔质量有直接影响.研究结果表明,压延铜采用激光功率为4.5 W、扫描速度为50 mm/s时,电解铜采用激光功率为5.5 W、扫描速度为150 mm/s时,所加工出的盲孔质量最优.
文献关键词：
柔性电路板;紫外激光钻孔;电解铜;压延铜
中图分类号：
作者姓名：
陈志城;刘文鑫;吕凤洋;赵士忠;李岩;黄柳青;黄柳英;罗学涛
作者机构：
厦门市电子陶瓷材料与器件重点实验室,厦门大学材料学院,福建厦门361000;厦门爱谱生电子科技有限公司,福建厦门361101
文献出处：
引用格式：
[1]陈志城;刘文鑫;吕凤洋;赵士忠;李岩;黄柳青;黄柳英;罗学涛-.355nm皮秒激光对柔性电路板盲孔加工的研究)[J].应用激光,2022(05):58-65
A类：
高密度互连,紫外激光钻孔
B类：
355nm,皮秒激光,柔性电路板,盲孔加工,微盲孔,制作工艺,紫外激光器,双面,柔性覆铜板,钻孔加工,扫描速度,电解铜,压延铜,激光功率,所加
AB值：
0.220546
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