典型文献
PMI泡沫在微带天线阵面上的应用研究
文献摘要：
为了实现某毫米波微带天线的低损耗透波这一设计需求,开展PMI泡沫夹层结构的微带天线阵面制造研究.选用硬性封孔结构PMI泡沫作为天线阵面上下两层微带之间的介质夹层材料,采用热固性导电半固化片作为胶接材料,并通过PCB真空热压工艺实现上述PMI泡沫夹层结构的胶接成型.详细论述了PMI泡沫夹层微带天线阵面的工艺流程、PMI泡沫选材方案、PMI泡沫加工注意事项及夹层结构胶接等工艺技术.根据提出的工艺方案试制了样件,并对样件进行电性能指标测试和拉力试验,试验结果表明:PMI夹层结构指标性能优异、胶接强度良好,满足微带天线阵面设计要求.
文献关键词：
PMI泡沫;微带天线;天线阵面;胶接;复合材料
中图分类号：
作者姓名：
刘秀利
作者机构：
中国电子科技集团公司第十研究所,成都 610036
文献出处：
引用格式：
[1]刘秀利-.PMI泡沫在微带天线阵面上的应用研究)[J].复合材料科学与工程,2022(04):87-91
A类：
微带天线阵面
B类：
PMI,毫米波,低损耗,透波,设计需求,泡沫夹层结构,硬性,封孔,孔结构,两层,夹层材料,热固性,PCB,真空热压,热压工艺,细论,选材,结构胶,工艺技术,工艺方案,试制,样件,电性能,指标测试,拉力试验,结构指标,指标性,胶接强度
AB值：
0.21191
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