典型文献
放电等离子烧结CuIn5合金的工艺优化
文献摘要：
采用正交试验法确定了CuIn5合金放电等离子烧结(SPS)的最佳工艺参数,研究了烧结温度、烧结时间、烧结压力对CuIn5合金的致密度、硬度和导电性能的影响.结果表明:影响CuIn5合金致密度和硬度的主要因素均为烧结温度,其次为烧结压力,烧结时间的影响最小;影响CuIn5合金电导率的主要因素为烧结温度,其次为烧结时间和烧结压力.利用SPS技术制备CuIn5合金的最佳工艺为烧结温度850℃,烧结时间5 min,烧结压力50 MPa.采用最佳工艺制备的CuIn5合金组织均匀致密,In固溶于Cu中形成固溶体,其晶格常数为0.362865 nm,晶格畸变率为0.38％,致密度为99.56％,显微硬度为136.3 HV0.1,导电率为37.86％IACS.
文献关键词：
放电等离子烧结;Cu-In合金;烧结工艺;组织性能
中图分类号：
作者姓名：
樊帅奇;李海涛;王雪松;张蕾涛;徐金富;戴姣燕
作者机构：
长安大学 材料科学与工程学院,陕西 西安 710061;宁波工程学院 材料与化学工程学院,浙江 宁波 315211
文献出处：
引用格式：
[1]樊帅奇;李海涛;王雪松;张蕾涛;徐金富;戴姣燕-.放电等离子烧结CuIn5合金的工艺优化)[J].金属热处理,2022(07):76-80
A类：
CuIn5
B类：
放电等离子烧结,正交试验法,SPS,最佳工艺参数,烧结温度,烧结时间,烧结压力,致密度,导电性能,合金电导率,工艺制备,合金组织,组织均匀,溶于,固溶体,晶格常数,晶格畸变,畸变率,显微硬度,HV0,导电率,IACS,烧结工艺,组织性能
AB值：
0.238887
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