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退火对冷轧Cu-Ag合金组织及性能的影响
文献摘要：
采用扫描电镜、透射电镜、拉伸试验机和热电性能分析系统等研究了退火对Cu-24％Ag合金显微组织、力学性能以及电学性能的影响,通过构建电子界面散射模型对合金导电机制进行了研究.结果表明,通过退火对Cu-24％Ag合金的显微组织进行了有效调控,改善了其综合性能.与冷轧态相比,合金经350℃退火1 h后,抗拉强度下降至冷轧态的95％,合金导电率提升了4％IACS.经450℃退火1 h,由于Ag纤维的溶解,合金的抗拉强度显著下降,只有冷轧态的一半左右;Ag纤维的溶解降低了电子的散射几率,使得导电率大幅度提升.因此,合金在350℃退火1 h后综合性能最佳,其抗拉强度和导电率分别为622 MPa和81％IACS.
文献关键词：
Cu-Ag合金;退火处理;显微组织;强度;导电率
中图分类号：
作者姓名：
陈俭兰;赵莫迪;韩福生
作者机构：
中国科学院 合肥物质科学研究院 固体物理研究所,安徽 合肥 230031;中国科学技术大学 研究生院科学岛分院,安徽 合肥 230026
文献出处：
引用格式：
[1]陈俭兰;赵莫迪;韩福生-.退火对冷轧Cu-Ag合金组织及性能的影响)[J].金属热处理,2022(08):129-134
A类：
B类：
冷轧,Ag,合金组织,组织及性能,透射电镜,拉伸试验,试验机,热电性能,显微组织,电学性能,界面散射,散射模型,导电机制,有效调控,抗拉强度,导电率,IACS,一半左右,几率,退火处理
AB值：
0.28483
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