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基于参数优化的LED驱动电路PCB热仿真分析
文献摘要：
为提升车规级氛围灯LED驱动电路板(PCB)热设计问题,该文提出了一种参数优化仿真的分析方法.该方法基于热传导、热辐射和热对流原理,使用ANSYS ICEPAK软件,从PCB尺寸、过孔设置和材质3个方面对参数进行了热仿真优化实验,分析了相同设计原理情况下,不同PCB布局和尺寸设计时热仿真结果的差异性,并对参数进行了优化设计,实现了驱动电路热性能的改善,满足了车规级温度的仿真要求.
文献关键词：
LED;热仿真;ANSYS ICEPAK;印制电路板
中图分类号：
作者姓名：
张开峰;安世龙;付康;谢亚明;高燕;万国春
作者机构：
同济大学 电子与信息工程学院,上海 201804;上海应用技术大学 电气与电子工程学院,上海 201418
文献出处：
引用格式：
[1]张开峰;安世龙;付康;谢亚明;高燕;万国春-.基于参数优化的LED驱动电路PCB热仿真分析)[J].实验技术与管理,2022(06):7-12
A类：
ICEPAK
B类：
LED,驱动电路,PCB,热仿真分析,车规级,氛围灯,热设计,设计问题,优化仿真,热传导,热辐射,热对流,过孔,仿真优化,优化实验,设计原理,尺寸设计,热性能,真要,印制电路板
AB值：
0.381427
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