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印制电路板表面沾污表征技术
文献摘要：
通过选用扫描电子显微镜结合X射线能量谱分析和XPS能谱分析配合平行成像技术,对印制电路板表面沾污进行分析,测量结果存在较大差异.通过设计氩离子刻蚀清洁样品表面实验对两种方法的测量结果差异性进行分析,结果表明,印制电路板表面沾污主要来源于样品表层污染.因此,两种分析技术中具有表面分析功能的XPS能谱分析配合平行成像技术更具优势,可以较为准确地探测表面污染元素的种类、含量以及各污染元素在样品表面的分布状况,对查找器件失效原因具有指导意义,值得推广和应用.
文献关键词：
能量散射光谱分析;X射线电子能谱;平行成像技术;表面沾污
中图分类号：
作者姓名：
徐建;陈永康;郝萍;周莹;吴立敏
作者机构：
上海市计量测试技术研究院
文献出处：
引用格式：
[1]徐建;陈永康;郝萍;周莹;吴立敏-.印制电路板表面沾污表征技术)[J].上海计量测试,2022(01):2-5
A类：
表面沾污,平行成像技术,能量散射光谱分析
B类：
印制电路板,表征技术,线能量,能量谱分析,XPS,能谱分析,离子刻蚀,表面分析,表面污染,分布状况,失效原因,推广和应用,电子能谱
AB值：
0.174367
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