典型文献
BGA封装器件低空洞真空汽相焊接技术研究
文献摘要：
在高速信号和热应力载荷作用下,球栅阵列封装(BGA)器件存在的焊点空洞大和焊接强度差等高发性缺陷,极易导致焊点破裂并引发器件故障.针对有铅焊球的BGA器件,通过真空汽相焊接技术从汽相液注入方式与升温速率之间的平衡规律入手,系统探讨了不同焊接阶段真空抽压以及调控真空度对焊点空洞的抑制机理.结果表明,在保温区真空度50mbar时BGA焊点具有较低的空洞率为0.9％,均匀的微观组织分布以及良好的焊接质量,可有效解决焊点空洞率过大而引发的可靠性问题.
文献关键词：
球栅阵列封装;真空汽相焊;真空度;空洞率
中图分类号：
作者姓名：
王文智;毛海珂;张绍东;薛萍;邱静萍
作者机构：
上海航天电子有限公司,上海 201821
文献出处：
引用格式：
[1]王文智;毛海珂;张绍东;薛萍;邱静萍-.BGA封装器件低空洞真空汽相焊接技术研究)[J].航天制造技术,2022(01):23-27
A类：
真空汽相焊,50mbar
B类：
BGA,封装器件,低空,焊接技术,热应力,球栅阵列封装,焊接强度,点破,发器,焊球,注入方式,升温速率,焊接阶段,真空度,对焊,抑制机理,温区,微观组织,组织分布,焊接质量,焊点空洞率
AB值：
0.322417
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