典型文献
有源光电子器件封装技术及其可靠性研究
文献摘要：
介绍了有源光电子器件同轴和盒式封装结构、电学和光学零件的装联材料和光纤耦合系统的技术实现方法与可靠性.对比分析了电学零件装联材料和光学零件胶合材料的特性.阐述了光纤耦合系统中的直接耦合和间接耦合的结构特征,以及间接耦合中的光窗封接技术和直接耦合中的光纤与尾纤导管的三种封接技术和可靠性.此外,针对有源光电子器件的典型失效模式,给出了可靠性验证方法.
文献关键词：
有源光电子器件;封装结构;光纤耦合;封接;可靠性
中图分类号：
作者姓名：
樊剑;吴震星;陆晓霞;薛爱杰;高军
作者机构：
中国电子科技集团公司第五十五研究所,南京210016
文献出处：
引用格式：
[1]樊剑;吴震星;陆晓霞;薛爱杰;高军-.有源光电子器件封装技术及其可靠性研究)[J].光电子技术,2022(03):222-229,240
A类：
有源光电子器件
B类：
封装技术,可靠性研究,同轴,盒式,封装结构,电学,零件,装联,光纤耦合,耦合系统,实现方法,胶合,直接耦合,间接耦合,封接,失效模式,可靠性验证,验证方法
AB值：
0.265882
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
