典型文献
冷烧结技术的研究进展及其在电工领域的潜在应用
文献摘要：
采用传统烧结方法实现陶瓷材料致密化,通常需要1000℃以上的高温,导致陶瓷材料在物相稳定性、晶界控制及复合烧结等方面受到极大的挑战.最近提出的冷烧结技术可将烧结温度降低至300℃以下,在短时间内,利用过渡液相和单轴压力,通过陶瓷粉体的溶解-再沉淀过程实现陶瓷的致密化.低温、快速烧结等特点使冷烧结技术在陶瓷烧结领域具有诸多优势.该文从冷烧结机理及其在电工领域的潜在应用两个方面对冷烧结技术的研究进展进行了综述,主要介绍了冷烧结陶瓷的致密化过程和制备工艺,并着重分析了过渡液相的分类及其对冷烧结过程的辅助作用.阐述了冷烧结技术在新型电工材料如陶瓷-聚合物基功能材料(压敏、热电、储能电解质)、陶瓷-二维材料(热电)、高电位梯度ZnO压敏陶瓷以及陶瓷-金属多层陶瓷(储能电容器)共烧中的应用,并进一步分析了冷烧结和其他烧结技术结合的可行性.冷烧结技术的提出为陶瓷低温烧结的机理研究、新型陶瓷和陶瓷基复合材料的开发及其在电工领域的应用提供了新的思路和参考.
文献关键词：
冷烧结技术;过渡液相;复合材料;共烧
中图分类号：
作者姓名：
康晟淋;赵学童;张洁心;郭靖;杨丽君
作者机构：
输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室(重庆大学) 重庆 400044;金属材料强度国家重点实验室(西安交通大学) 西安 710049
文献出处：
引用格式：
[1]康晟淋;赵学童;张洁心;郭靖;杨丽君-.冷烧结技术的研究进展及其在电工领域的潜在应用)[J].电工技术学报,2022(05):1098-1114
A类：
冷烧结技术
B类：
潜在应用,陶瓷材料,相稳定性,晶界,烧结温度,过渡液相,单轴,轴压,陶瓷粉体,陶瓷烧结,烧结机理,致密化过程,制备工艺,烧结过程,辅助作用,电工材料,聚合物基,功能材料,热电,电解质,二维材料,高电位,电位梯度,ZnO,压敏陶瓷,储能电容,电容器,共烧,技术结合,低温烧结,和陶,陶瓷基复合材料
AB值：
0.242181
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