典型文献
聚苯乙烯/六方氮化硼/氧化铝微波复合基板的制备与性能研究
文献摘要：
针对六方氮化硼(h-BN)在聚苯乙烯(PS)中定向分布难且高填充比例下分散不均匀的问题,提出了湿法分散后再热压成型的方法;以h-BN和Al2 O3组成复合填料,制备了一系列PS基微波复合基板,解决了h-BN的定向排列和复合填料均匀分布的难题.研究结果表明:采用该方法制备的基板样品在复合填料体积填充比例达到60％时均具有高度致密、均匀分散的显微结构;随着复合填料中h-BN比例的增加,基板样品的密度、热膨胀系数、介电常数和介电损耗均逐渐降低,面内热导率显著增加.当h-BN和Al2 O3的体积比为11:1时,复合基板具有优异的综合性能:面内热导率高达13 W/(m·K),热膨胀系数为15×10-6/K,介电常数为4.3,介电损耗为1.44×10-3(@10 GHz),在5G/6G通讯领域具有良好的应用前景.
文献关键词：
聚苯乙烯;六方氮化硼;氧化铝;热导率;介电性能
中图分类号：
作者姓名：
田星宇;彭海益;王晓龙;方振;庞利霞;姚晓刚;林慧兴
作者机构：
中国科学院 上海硅酸盐研究所 信息功能材料与器件研究中心, 上海 201899;西安工业大学 光电工程学院, 西安 100191
文献出处：
引用格式：
[1]田星宇;彭海益;王晓龙;方振;庞利霞;姚晓刚;林慧兴-.聚苯乙烯/六方氮化硼/氧化铝微波复合基板的制备与性能研究)[J].重庆理工大学学报,2022(12):196-201
A类：
B类：
聚苯乙烯,六方氮化硼,氧化铝,微波复合基板,制备与性能,BN,PS,高填充,填充比,湿法,再热,热压成型,Al2,O3,复合填料,定向排列,均匀分布,均匀分散,显微结构,热膨胀系数,介电常数,介电损耗,内热,热导率,体积比,GHz,6G,介电性能
AB值：
0.265935
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