典型文献
硅烷偶联剂改性纳米AlN对碳化硅器件封装用有机硅弹体耐电及老化特性的影响
文献摘要：
为了研究硅烷偶联剂改性纳米氮化铝(AlN)对有机硅弹体耐电及高温老化特性的影响,该文将纯有机硅弹体及其硅烷偶联剂改性纳米AlN复合材料在250℃高温下热老化500h,对老化前后的试样进行形貌分析、扫描电镜(SEM)断面表征、热重分析(TGA)、直流电导率及去极化电流测试、空间电荷测量、介电谱、直流击穿实验和量子化学计算,并对硅弹体基体和纳米AlN界面在老化过程中的状态变化进行分析,提出热老化前后的界面模型.结果表明:纯有机硅弹体热老化后热分解产生大量断链和内部微孔,其浅陷阱密度增加;对于纳米复合材料,老化前硅弹体基体与纳米AlN之间存在界面间隙,浅陷阱深度减小;热老化前后的界面状态对硅弹体纳米复合材料的热稳定性和电气性能产生了明显的影响,热老化后硅弹体基体与纳米AlN之间形成化学键和氢键,提高纳米复合材料的热分解温度,也使其深陷阱深度和密度增加.相比于老化后的纯有机硅弹体,老化后的纳米复合材料直流电导率更低、空间电荷积累更少、直流击穿场强明显提升,且质量分数3％纳米掺杂的复合材料具有最好的热分解抑制效果.研究结果表明,适量掺杂的硅烷偶联剂改性纳米AlN可显著提升有机硅弹体的耐电及老化特性,满足碳化硅器件封装材料长期高温应用的要求.
文献关键词：
有机硅弹体;纳米复合材料;电气性能;热老化;量子化学计算
中图分类号：
作者姓名：
陈向荣;王启隆;黄小凡;张添胤;任娜
作者机构：
浙江大学电气工程学院 杭州 310027;浙江大学杭州国际科创中心 杭州 311200;浙江大学先进电气国际研究中心 海宁 314400
文献出处：
引用格式：
[1]陈向荣;王启隆;黄小凡;张添胤;任娜-.硅烷偶联剂改性纳米AlN对碳化硅器件封装用有机硅弹体耐电及老化特性的影响)[J].电工技术学报,2022(16):4235-4249
A类：
有机硅弹体
B类：
硅烷偶联剂,偶联剂改性,AlN,碳化硅器件,老化特性,氮化铝,高温老化,热老化,500h,形貌分析,热重分析,TGA,直流电,电导率,去极化电流,电流测试,空间电荷,电荷测量,介电谱,直流击穿,量子化学计算,老化过程,状态变化,界面模型,体热,断链,微孔,纳米复合材料,热稳定性,电气性能,化学键,氢键,热分解温度,深陷阱,电荷积累,击穿场强,纳米掺杂,抑制效果,封装材料,高温应用
AB值：
0.234396
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