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搅拌速度和颗粒尺寸对复合电沉积Ni-cBN复合量的影响及机理分析
文献摘要：
决定金属-陶瓷复合耐磨镀层摩擦学性能最为关键的因素是硬质强化颗粒的尺寸和含量.通过分别选用两种粒径的cBN颗粒,在氨基磺酸镀镍液中电沉积Ni-cBN复合镀层,研究搅拌速度和颗粒粒径对复合量的影响规律,并对其影响机理进行分析.研究结果显示,随搅拌速度的增加,两种粒径的cBN颗粒的复合量均呈现先升高后降低的趋势,且在搅拌速度偏高时,较大粒径cBN颗粒的复合量的下降趋势更加明显.从搅拌速度、颗粒粒径、复合量三者之间的关系分析,颗粒与电沉积金属层之间不是单纯依靠机械结合,两者之间应该存在一定的界面作用力,使得在镀层厚度与颗粒粒径之比很小时,颗粒就能被镀层捕获.
文献关键词：
复合电沉积;cBN;镍;钛合金;搅拌速度
中图分类号：
作者姓名：
詹中伟;葛玉麟;田礼熙;王帅星;杨由凯;连忠平;杜楠
作者机构：
中国航发北京航空材料研究院,北京100095;南昌航空航天大学材料科学与工程学院,江西南昌330063
文献出处：
引用格式：
[1]詹中伟;葛玉麟;田礼熙;王帅星;杨由凯;连忠平;杜楠-.搅拌速度和颗粒尺寸对复合电沉积Ni-cBN复合量的影响及机理分析)[J].电镀与精饰,2022(01):1-5
A类：
B类：
搅拌速度,颗粒尺寸,复合电沉积,cBN,复合量,机理分析,定金,耐磨,摩擦学性能,硬质,氨基磺酸,镀镍,复合镀层,颗粒粒径,大粒径,关系分析,积金,金属层,机械结合,界面作用力,镀层厚度,之比,钛合金
AB值：
0.285616
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