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低介电聚合物材料的研究进展
文献摘要：
低介电聚合物材料因具有低介电常数、低介电损耗、耐热性力学性能良好等特点而被广泛应用于电子器件行业,随着5G通讯技术的飞速发展,传统的低介电聚合物材料制备方法已经面临淘汰.综述了近几年国内外低介电材料的研究,从基本理论出发列举了几种当下降低介电常数的主要方法:引入低极化基团、引入大体积分子或基团、引入多孔结构以及其它多种方法,并对低介电材料领域进行了展望和总结.
文献关键词：
聚合物材料;介电常数;低极化基团;大体积分子;多孔结构
中图分类号：
作者姓名：
李晓丹;何瑞;刘宏宇
作者机构：
重庆工商大学环境与资源学院,催化与环境新材料重庆市重点实验室,重庆400067
文献出处：
引用格式：
[1]李晓丹;何瑞;刘宏宇-.低介电聚合物材料的研究进展)[J].功能材料,2022(04):58-66
A类：
低极化基团,大体积分子
B类：
电聚合,聚合物材料,低介电常数,介电损耗,耐热性,电子器件,通讯技术,材料制备方法,淘汰,介电材料,主要方法,多孔结构,多种方法,材料领域
AB值：
0.179615
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