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芯片封装均温板壳体的传热特性研究
文献摘要：
高热流密度、微型化芯片的发展使传统金属材料的热扩散能力受限.本文设计加工了一款具有微针筋的均温板,应用于芯片封装壳体,实验研究了充液率、芯片尺寸、散热器运行参数(水流量、温度)对均温板壳体(VC IHS)传热性能的影响,并与同工况条件下芯片封装金属铜壳体(Cu IHS)的传热性能进行对比.结果表明:VC IHS的充液率、芯片尺寸和散热器的运行参数会影响VC IHS的传热性能,在高热流密度同工况条件下,VC IHS的最佳充液率为90％,热阻随着散热器运行参数(水流量、温度)和芯片尺寸的增加而降低;当热流密度为200 W/cm2时,相比于Cu IHS,VC IHS的启动时间较短,均温性更佳,热阻和结温均小于Cu IHS,热阻减小20％.对于高热流密度、微型化芯片封装领域,均温板VC在高效散热、均温性方面更具应用前景,不同面积比下热阻比与热流密度的对应关系可为芯片封装VC IHS热设计提供参考.
文献关键词：
高热流密度;芯片封装;均温板;结温;均温性
中图分类号：
作者姓名：
毛春林;刘汉敏;孙健;周小祥;陈志蓬;高百龄
作者机构：
AVC 深圳兴奇宏科技有限公司 深圳 518100;景德镇陶瓷大学 景德镇 333403
文献出处：
引用格式：
[1]毛春林;刘汉敏;孙健;周小祥;陈志蓬;高百龄-.芯片封装均温板壳体的传热特性研究)[J].制冷学报,2022(01):138-144
A类：
B类：
芯片封装,均温板,壳体,传热特性,高热流密度,微型化,金属材料,热扩散,扩散能力,微针,充液率,芯片尺寸,散热器,运行参数,水流量,VC,IHS,传热性能,工况条件,热阻,启动时间,均温性,结温,高效散热,面积比,热设计
AB值：
0.200268
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