典型文献
极高热流密度的降级散热及耦合优化
文献摘要：
伴随着各类载荷的小型化发展趋势,各类光/电子器件向着更高集成度方向发展,对热控系统带来更严苛的散热需求.芯片热流密度将达到1500 W.cm-2,目前各类散热技术均很难突破.本文针对千瓦每平方厘米级的"高热流密度、大功率"散热需求,提出了降级散热的新方法.采用超高热导率材料进行散热模块设计,将千瓦每平方厘米级降级至现有较为成熟的散热技术能耗散的百瓦每平方厘米量级.讨论了降级散热的传热特性和冷却工质的选择.针对降级散热的热点移除问题,提出雪花状和叶形仿生拓扑优化结构.为电子芯片的极高热流密度散热提供了新的解决思路.
文献关键词：
极高热流密度散热;微通道;降级散热;仿生拓扑
中图分类号：
作者姓名：
李宇婷;徐超;陆规
作者机构：
电站能量传递转化与系统教育部重点实验室,华北电力大学,北京102206
文献出处：
引用格式：
[1]李宇婷;徐超;陆规-.极高热流密度的降级散热及耦合优化)[J].工程热物理学报,2022(06):1580-1587
A类：
降级散热,超高热导率,仿生拓扑,极高热流密度散热
B类：
耦合优化,小型化,电子器件,高集成度,热控系统,统带,严苛,散热技术,千瓦,每平方,平方厘米,大功率,模块设计,耗散,传热特性,移除,雪花,花状,叶形,拓扑优化,优化结构,电子芯片,解决思路,微通道
AB值：
0.218378
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