典型文献
复合热沉环路热管的热点散热性能模拟研究
文献摘要：
针对芯片功耗与集成度提高而导致的局部热点问题,设计了一种用于芯片散热的复合热沉环路热管系统.建立了环路热管蒸发段模型,通过数值模拟的方法,证明了复合热沉环路热管系统能够降低热点温度,提高散热表面的温度均匀程度,且散热效果与热点的分布位置有关.当热点的热流密度为160.0 W/cm2,热沉厚度为0.25 mm,横、纵向导热率分别为1500和24 W/(m·K)时,热点温度为88.88℃,相比于无热沉时降低了5.96℃.研究了不同热沉导热率下的热沉厚度对热点温度的影响.结果表明:若导热率各项同性,热点温度随热沉厚度的增加而降低,之后趋向不变;若为各项异性,存在最优的热沉厚度,使热点温度最低.
文献关键词：
蒸发;数值模拟;传热;热点冷却;环路热管;热沉
中图分类号：
作者姓名：
贺李丹;陈振乾
作者机构：
东南大学 能源与环境学院,江苏 南京210096
文献出处：
引用格式：
[1]贺李丹;陈振乾-.复合热沉环路热管的热点散热性能模拟研究)[J].热科学与技术,2022(02):176-186
A类：
热点冷却
B类：
热沉,环路热管,散热性能,性能模拟,功耗,集成度,局部热点,芯片散热,蒸发段,低热,热点温度,高散热,热表,散热效果,分布位置,热流密度,向导,导热率,各项同性,若为,各项异性
AB值：
0.310768
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