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陶瓷球栅阵列封装器件焊点可靠性研究
文献摘要：
为了研究小焊盘焊接陶瓷球栅阵列封装(CBGA)器件时,器件锡球成分对其焊点焊接可靠性的影响,本文分别对"低铅锡球—小焊盘"和"高铅锡球—小焊盘"两种工艺焊接的样件在-55～+100℃、变温速率10℃/s的温度循环条件下进行可靠性试验.结果表明,相较于"低铅锡球—小焊盘"的焊接方式,采用"高铅锡球—小焊盘"的焊接方式在温度循环条件下的焊点具有更优异的可靠性.
文献关键词：
CBGA;热膨胀系数;菊花链;高铅;低铅
中图分类号：
作者姓名：
王思敏;贾巧燕;何欣谕
作者机构：
中航工业西安航空计算技术研究所 陕西西安 710077
文献出处：
引用格式：
[1]王思敏;贾巧燕;何欣谕-.陶瓷球栅阵列封装器件焊点可靠性研究)[J].科技风,2022(34):72-75
A类：
小焊盘
B类：
陶瓷球栅阵列,球栅阵列封装,封装器件,焊点可靠性,可靠性研究,CBGA,点焊,焊接可靠性,低铅,高铅,样件,+100,变温,温度循环,可靠性试验,焊接方式,热膨胀系数,菊花链
AB值：
0.330057
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