典型文献
车载地图传感器的热仿真分析
文献摘要：
传统的热设计验证是借助温度传感器对原型样机进行温度测试,其验证成本高、研发周期长.运用软件热仿真可以快速获得温度分布,指导优化设计,热仿真是电子设备结构设计中的重要环节.文中以某款车载地图传感器散热设计为例,介绍了冷却方式的选用方法,传导、对流和辐射的理论计算,软件仿真的数学计算方法,分析了设备结构模型简化、PCB叠层结构模型简化、PCB散热过孔模型简化和元器件热阻模型简化.最后借助SolidWorks Simulation模块,对空气自然冷却条件下的设备进行稳态热力分析,获得了详细的温度分布,为设备散热片结构设计、PCB结构优化及布局优化提供了设计参考.
文献关键词：
电子设备;印刷电路板;散热仿真;热导率;热阻;传导;热辐射
中图分类号：
作者姓名：
华登科;张俊
作者机构：
武汉光昱明晟智能科技有限公司,湖北 武汉 430205
文献出处：
引用格式：
[1]华登科;张俊-.车载地图传感器的热仿真分析)[J].现代电子技术,2022(19):182-186
A类：
B类：
车载,图传,热仿真分析,设计验证,温度传感器,样机,温度测试,证成,研发周期,温度分布,导优,真是,电子设备,设备结构,散热设计,冷却方式,选用方法,软件仿真,数学计算,模型简化,PCB,叠层结构,过孔,元器件,器件热阻,SolidWorks,Simulation,自然冷却,冷却条件,热力分析,设备散热,散热片,布局优化,印刷电路板,散热仿真,热导率,热辐射
AB值：
0.444765
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
