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树脂金刚石线在硅晶体切片时的磨损形貌研究
文献摘要：
树脂金刚石线切割机理在制造领域得到一定程度的研究,但对其磨损情况和磨损机理方面研究较少.采用自制的树脂金刚石线对硅晶体进行切割试验,用扫描电镜观察树脂金刚石线的磨损形貌,并对磨损机理进行初步分析.研究表明:切割完成后,没有明显的树脂层脱落现象;树脂金刚石线的磨损主要表现为金刚石轻微破碎、开裂及整体破碎、金刚石和树脂层间的离隙和脱落.金刚石的轻微破损主要是在机械应力作用下产生,不存在热磨损的过程;金刚石开裂及整体破碎主要是因为金刚石内部本身存在微小的裂纹以及反复作用的切割力而造成的;树脂层的开裂是造成树脂层和金刚石产生离隙的主要原因,产生离隙的金刚石在切割力作用下发生脱落现象.根据树脂金刚石线的磨损形貌及机理分析,应选择内部裂纹少的金刚石,并尽量提高树脂层的强度及硬度.
文献关键词：
树脂金刚石线;硅片;金刚石工具;磨损机理
中图分类号：
作者姓名：
邵志松;高伟;延鹏飞;王东雪
作者机构：
青岛科技大学机电工程学院;青岛高测科技股份有限公司
文献出处：
引用格式：
[1]邵志松;高伟;延鹏飞;王东雪-.树脂金刚石线在硅晶体切片时的磨损形貌研究)[J].工具技术,2022(06):61-64
A类：
树脂金刚石线
B类：
硅晶体,片时,磨损形貌,线切割,切割机理,制造领域,磨损机理,切割试验,电镜观察,初步分析,割完,树脂层,机械应力,切割力,生离,机理分析,应选,内部裂纹,高树,硅片,金刚石工具
AB值：
0.194408
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