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基于Moldflow优化PCI-E连接器的翘曲
文献摘要：
借助Moldflow软件进行模拟仿真,分析玻纤增强材料注塑成型PCI-E连接器发生翘曲变形的趋势,并且从产品结构上去分析了产生这种趋势的原因.随后提出一种新的结构来改善现产品的翘曲问题,同时比对了不同玻纤含量和树脂基材对产品翘曲的影响.经结构改善和材料优化后的产品,在翘曲上达到预需目的.因此,本文的分析过程对弱化此类产品的翘曲变形、提高产品质量具有重要的指导意义.
文献关键词：
PCI-E连接器;Moldflow;翘曲变形;结构改善;材料优化
中图分类号：
作者姓名：
陈家达;姜苏俊;麦杰鸿;李珑
作者机构：
金发科技股份有限公司产品研发中心,珠海万通特种工程塑料有限公司,广东 广州 510520
文献出处：
引用格式：
[1]陈家达;姜苏俊;麦杰鸿;李珑-.基于Moldflow优化PCI-E连接器的翘曲)[J].广州化工,2022(24):163-166
A类：
B类：
Moldflow,PCI,连接器,模拟仿真,玻纤增强,增强材料,注塑成型,翘曲变形,产品结构,上去,对了,树脂基,基材,结构改善,材料优化,上达,类产品,提高产品质量
AB值：
0.347608
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