典型文献
微系统热阻模型研究及其应用
文献摘要：
系统级封装(SIP)实现了高密度、高集成度封装技术,同时散热问题备受关注,热设计中芯片结温预测十分重要.本文采用有限元仿真方法,建立了一种自然对流环境下微系统热阻模型,并通过模型中热阻矩阵预测多芯片总功耗相同条件下的各芯片结温,同时利用热阻测试试验和有限元仿真方法对预测结温进行验证,结果表明热阻矩阵模型预测芯片结温与热阻测试试验和有限元仿真结果误差分别小于2％和5％.但同时发现该热阻矩阵模型的不通用性,对于总功耗变化的多芯片结温,预测结果偏差较大.通过不同总功耗下各热阻矩阵的函数关系建立拟合曲线并修正热阻矩阵模型,修正后的结环境热阻矩阵适用于不同总功率条件、各芯片不同功率条件下的芯片结温预测,预测结果与热阻测试试验中芯片结温和有限元仿真结果误差均小于5％.因此,提出的修正结环境热阻矩阵的方法可以快速且便捷地预测不同功率芯片的结温,并对器件的散热性能进行较为准确的预估.
文献关键词：
热阻矩阵;系统级封装;微系统;热仿真;热阻测试
中图分类号：
作者姓名：
焦鸿浩;唐丽;朱思雄;张振越
作者机构：
中国电子科技集团第58研究所,江苏无锡214035
文献出处：
引用格式：
[1]焦鸿浩;唐丽;朱思雄;张振越-.微系统热阻模型研究及其应用)[J].微电子学与计算机,2022(12):125-132
A类：
B类：
微系统,系统级封装,SIP,高集成度,封装技术,热设计,芯片结温,有限元仿真,仿真方法,自然对流,对流环境,热阻矩阵,多芯,总功耗,热阻测试,测试试验,矩阵模型,不通,通用性,函数关系,拟合曲线,正热,散热性能,热仿真
AB值：
0.219392
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
