典型文献
柔性电子三维鼓泡变形应变失配实验研究
文献摘要：
该文基于三维数字图像相关(3D-DIC),提出定量表征柔性电子复合膜在三维鼓泡变形下应变失配程度的方法.首先,在柔性基底聚二甲基硅氧烷(PDMS)表面通过光刻、显影和转印工艺沉积马蹄形金属互连导线,制备柔性电子复合膜;之后,搭建三维鼓泡变形实验台,模拟实际工况下的弯曲载荷;最后,对不同弯曲载荷的复合膜进行三维应变场分析.结果表明:随着弯曲载荷的增加,样品呈现出应变大小交替分布的失配现象,且应变波动指数P值从1 kPa载荷条件下的0.0031增加到2.5 kPa载荷下的0.013,再减小到4.2 kPa载荷下的0.0094.该方法对柔性电子复合膜的应变失配程度进行有效量化表征,可对研究柔性电子的应变失配提供参考.
文献关键词：
柔性电子;三维数字图像相关;鼓泡变形;应变失配
中图分类号：
作者姓名：
赵汉伟;陈诚;王延来;许全忠;庞阔
作者机构：
天津商业大学机械工程学院,天津 300134
文献出处：
引用格式：
[1]赵汉伟;陈诚;王延来;许全忠;庞阔-.柔性电子三维鼓泡变形应变失配实验研究)[J].中国测试,2022(06):80-85
A类：
鼓泡变形,应变失配
B类：
柔性电子,三维数字图像相关,DIC,定量表征,复合膜,柔性基底,聚二甲基硅氧烷,PDMS,光刻,转印,马蹄形,金属互连,导线,实验台,模拟实际,实际工况,弯曲载荷,应变场,kPa,载荷条件,量化表征,配提
AB值：
0.234419
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