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典型文献
含氟硅酸的镀液成分对镀铬板性能的影响
文献摘要:
针对两步法镀铬工艺,采用电化学实验、X射线光电子能谱(XPS)以及扫描电子显微镜(SEM)等检测手段,就镀液中H2SiF6与CrO3的含量对镀铬液特性,镀层表面氧化铬和金属铬含量、孔隙率,以及镀铬板电化学性能的影响进行了分析.结果表明,CrO3含量对镀液电导率有明显影响,镀层内铬氧化物的含量以及镀液的pH主要由镀液内H2SiF6的含量所控制.第一步镀铬时,在镀液中H2SiF6为1.75 g/L、CrO3为150 g/L、H2SO4为0.7 g/L的条件下,镀铬板的腐蚀电位较正,腐蚀电流密度较小;在第二步镀铬中,当H2SiF6为0.30 g/L、CrO3为34 g/L、H2SO4为0.35 g/L时,镀铬板腐蚀电位较正,腐蚀电流密度较小.在此条件下镀液具备较高的电导率,所得膜层的孔隙率较低.
文献关键词:
镀铬板;两步法;镀液成分;氟硅酸;耐蚀性;孔隙率
作者姓名:
王悦鼎;周雪荣;李秀军;兰剑;李建中
作者机构:
东北大学,辽宁 沈阳 110819;宝山钢铁股份有限公司冷轧厂,上海 200019
文献出处:
引用格式:
[1]王悦鼎;周雪荣;李秀军;兰剑;李建中-.含氟硅酸的镀液成分对镀铬板性能的影响)[J].电镀与涂饰,2022(11):777-783
A类:
镀铬板,H2SiF6
B类:
含氟,氟硅酸,镀液成分,两步法,电化学实验,光电子能谱,XPS,检测手段,CrO3,镀层,表面氧化,氧化铬,金属铬,铬含量,孔隙率,电化学性能,电导率,铬氧化物,第一步,H2SO4,腐蚀电位,较正,腐蚀电流密度,第二步,此条,膜层,耐蚀性
AB值:
0.269572
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