典型文献
退火工艺对GH4169合金带材组织和力学性能的影响
文献摘要：
为解决GH4169合金带材国产化制备工艺不成熟导致的组织及性能控制不稳定问题,对厚度为0.4 mm的GH4169合金带材的热处理工艺进行研究.讨论了不同退火温度、不同保温时间对带材金相组织、力学性能的影响,结果表明,退火温度对带材显微组织和力学性能存在显著影响,随着退火温度的提高,合金带材晶粒尺寸增大,同时合金抗拉强度、屈服强度和硬度呈下降趋势,而伸长率呈升高趋势;适当缩短保温时间可以使晶粒尺寸均匀,并起到细化晶粒的作用,与此同时,合金力学性能表现出抗拉强度、屈服强度和硬度增大,同时伸长率呈下降趋势.综合分析组织及性能,0.4 mm的GH4169合金带材最佳退火工艺为退火温度1 050℃、保温时间1.5 min,在该工艺下带材的晶粒度为8.5级,抗拉强度为870.5 MPa,屈服强度为389.5 MPa,伸长率为51.5％,维氏硬度为 204HV1.
文献关键词：
GH4169合金带材;退火温度;保温时间;晶粒尺寸;力学性能
中图分类号：
作者姓名：
宋艳丽;安军靖;王惠生;刘双娟;张龙;梁田
作者机构：
安泰科技股份有限公司,北京100081;中广核铀业发展有限公司,北京100029;中国科学院金属研究所,辽宁沈阳110016
文献出处：
引用格式：
[1]宋艳丽;安军靖;王惠生;刘双娟;张龙;梁田-.退火工艺对GH4169合金带材组织和力学性能的影响)[J].中国冶金,2022(12):66-71
A类：
204HV1
B类：
退火工艺,GH4169,带材,组织和力学性能,国产化,制备工艺,组织及性能,性能控制,稳定问题,热处理工艺,退火温度,保温时间,金相组织,显微组织,晶粒尺寸,抗拉强度,屈服强度,伸长率,细化晶粒,晶粒度,维氏硬度
AB值：
0.20474
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