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空位对Cu/Sn焊点中Cu3Sn层元素扩散的影响
文献摘要：
为了探究温度和空位浓度对Cu3 Sn层中各元素扩散行为的影响,基于分子动力学方法,使用LAMMPS软件模拟了Cu3 Sn层上空位浓度以及温度对各元素扩散系数的影响.结果表明,Cu3 Sn层各元素的扩散系数均随温度的升高而增大.与不含空位相比,当Cu3 Sn层中存在10％空位时,原子运动更加剧烈,扩散系数增大.进一步研究发现,在一定的温度下(900 K),空位含量增大,扩散系数随之增大.然而,空位含量变化不如温度对扩散系数的影响大.最后,在相同条件下,Cu1和Cu2原子的扩散系数相差不大,且均大于Sn的扩散系数,Cu3 Sn层中的主要扩散元素是Cu.
文献关键词：
扩散;空位;Cu3Sn;扩散系数;分子动力学模拟
中图分类号：
作者姓名：
任二花;李晓延;张虎;韩旭
作者机构：
北京工业大学 材料与制造学部, 北京 100124
文献出处：
引用格式：
[1]任二花;李晓延;张虎;韩旭-.空位对Cu/Sn焊点中Cu3Sn层元素扩散的影响)[J].电子元件与材料,2022(04):381-386
A类：
B类：
空位,焊点,点中,Cu3Sn,元素扩散行为,分子动力学方法,LAMMPS,软件模拟,上空,扩散系数,位相,含量变化,Cu1,Cu2,分子动力学模拟
AB值：
0.246053
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