典型文献
单级退火温度对电子铝箔立方织构及后续腐蚀性能的影响
文献摘要：
利用电子背散射衍射(EBSD)技术及快车速电子铝箔腐蚀工艺,研究了单级退火温度425、450、475、500℃(保温时间为15 h)对电子铝箔再结晶立方织构及后续腐蚀性能的影响.结果表明,4种退火工艺下,电子铝箔的再结晶织构几乎全部为立方织构.随着退火温度升高,铝箔的平均晶粒尺寸、氧化膜厚度逐渐增加;退火温度为450℃时,对应腐蚀箔性能达到最优,其中比电容为0.773 μF/cm2,折弯次数为56次,质量损失率为30.82％.
文献关键词：
退火温度;立方织构;腐蚀性能
中图分类号：
作者姓名：
朱玉涛;贾桂龙;覃雪;黄奎;陈家进;伍志铭
作者机构：
广西广投新材料集团有限公司;广西容创新材料产业研究院有限公司;广西正润新材料科技有限公司
文献出处：
引用格式：
[1]朱玉涛;贾桂龙;覃雪;黄奎;陈家进;伍志铭-.单级退火温度对电子铝箔立方织构及后续腐蚀性能的影响)[J].特种铸造及有色合金,2022(07):886-890
A类：
B类：
单级,退火温度,电子铝箔,立方织构,腐蚀性能,电子背散射衍射,EBSD,快车,车速,腐蚀工艺,保温时间,退火工艺,再结晶织构,平均晶粒尺寸,氧化膜,膜厚度,中比,比电容,折弯,质量损失率
AB值：
0.274629
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