通过金相组织观察、电子背散射衍射(EBSD)分析、室温拉伸及显微维氏硬度测试等手段研究了经交叉轧制的0.06 mm厚钼箔在不同温度退火时显微组织、织构及力学性能的演变规律.结果 表明,交叉轧制态钼箔RD(与主轧制方向成0°)方向的屈服强度和抗拉强度均高于900 MPa,其次为TD(与主轧制方向成90°)方向,45°RD(与主轧制方向成45°)方向强度最低.由于45° RD方向品粒细小,使得该方向上延伸率最高,为8.4％,RD方向次之,TD方向最小,仅为2.7％;抗拉强度的平面各向异性指数(IPA)值为8.5％,表明其具有较好的各向同性程度.交叉轧制态铝箔的品粒在空间中呈现为不规则的饼状且相互堆叠、交错,以{001}＜110＞织构为主,占比78.9％.经700～1050℃退火后,钼箔主要发生扩展回复的连续再结晶,相对于低温退火时伴有的经典再结晶形核长大过程,该退火温度下的再结晶机制为亚晶聚合粗化.随着退火温度的升高,样品的硬度逐渐下降,再结晶程度升高,晶粒的平均层宽增大,使得样品的强度呈线性下降,抗拉强度的IPA值降至4.4％,表明材料的各向同性程度得到提升.与交叉轧制态相比,1050℃退火后,由于晶界面积减少,并且以小角度品界为主,使得延伸率逐渐上升,RD,TD方向屈服强度和抗拉强度降低近31％,而45° RD方向延伸率提高至12.6％,TD方向延伸率提升至7.4％,塑性显著改善.

钼箔;退火温度;电子背散射衍射(EBSD)织构;力学性能

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[1]付霄荧;周增林;李艳;惠志林;何学良;陈文帅-.退火温度对交叉轧制钼箔显微组织、织构及性能的影响)[J].稀有金属,2022(02):137-143

钼箔

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