典型文献
Sn复合Ag@Cu低温固化导电浆料的制备与性能研究
文献摘要：
通过添加低熔点金属Sn增加渗流通路和粉末间的结合性,提高Ag@Cu低温固化导电浆料的导电性能和力学性能.采用XRD、SEM、EDS、CLSM进行物相和微观形貌表征,探讨了浆料的导电和断裂机制.结果表明,适量Sn充当粉末间"桥梁",促进浆料固化收缩.添加30％(质量分数)Sn时浆料体积电阻率最低为2.43724×10-4Ω·cm.添加15％(质量分数)Sn时浆料固化后的弯曲强度可达46.69 MPa,Sn过量则会聚集形成大颗粒与孔洞,恶化力学性能.
文献关键词：
低温固化导电浆料;力学性能;导电性能;低熔点金属;银包铜粉
中图分类号：
作者姓名：
束长青;姚正军;杜文博;龙漫;张莎莎
作者机构：
南京航空航天大学 材料科学与技术学院, 江苏 南京 210016;工业和信息化部 面向苛刻环境的材料制备与防护技术重点实验室, 江苏 南京 210016
文献出处：
引用格式：
[1]束长青;姚正军;杜文博;龙漫;张莎莎-.Sn复合Ag@Cu低温固化导电浆料的制备与性能研究)[J].电子元件与材料,2022(12):1301-1306
A类：
低温固化导电浆料
B类：
Sn,Ag,制备与性能,低熔点金属,渗流,结合性,导电性能,EDS,CLSM,微观形貌,形貌表征,断裂机制,充当,体积电阻率,弯曲强度,会聚,大颗粒,孔洞,银包铜粉
AB值：
0.218341
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