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光互联背板研究现状
文献摘要：
随着高性能计算和高速通信等技术的飞速发展,信息量呈指数暴增,对高速背板带宽、速率、互联密度及制造工艺等要求越来越高.光互联背板具有高速率、高带宽、低功耗、低损耗和抗电磁干扰等优势,可有效解决电互联高速背板的技术瓶颈.本文对光互联背板制造技术的研究现状进行了阐述与分析,探讨了光互联背板的关键技术及未来发展方向.
文献关键词：
光背板;光互联;光纤;光波导;光路布线
中图分类号：
作者姓名：
毛久兵;郭元兴;刘强;杨剑;杨伟;杨唐绍;秦宗良
作者机构：
中国电子科技集团公司第三十研究所,四川 成都640041
文献出处：
引用格式：
[1]毛久兵;郭元兴;刘强;杨剑;杨伟;杨唐绍;秦宗良-.光互联背板研究现状)[J].激光与红外,2022(09):1280-1287
A类：
光路布线
B类：
光互联,高性能计算,高速通信,信息量,暴增,高速背板,板带,制造工艺,高速率,高带宽,低功耗,低损耗,抗电磁干扰,技术瓶颈,制造技术,阐述与分析,光背板,光纤,光波导
AB值：
0.353012
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