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改性纳米金刚石涂层微钻及其在厚铜高导热PCB加工中应用研究
文献摘要：
厚铜高导热PCB因含有高比例无机陶瓷填料以及多层厚铜面临十分困难的机械钻孔加工问题.本文通过在硬质合金微型钻头上制作了改性纳米金刚石(MDC)涂层,并进行了加工测试研究.实验结果表明,涂层具有极低的摩擦系数,可以很好地用于厚铜高导热PCB板的加工,加工寿命可达5000孔,孔位精度Cpk(±50μm)高达3.254,几乎不出现钉头问题,孔口毛刺不超过9.358μm,加工品质可以很好地满足要求.
文献关键词：
改性纳米金刚石涂层;厚铜高导热PCB;微型钻头;寿命
中图分类号：
作者姓名：
罗春峰;张贺勇;王骏
作者机构：
深圳市金洲精工科技股份有限公司,广东 深圳 518116;广东省高端印制板用精密微型钻头工程技术研究中心,广东 深圳 518116
文献出处：
引用格式：
[1]罗春峰;张贺勇;王骏-.改性纳米金刚石涂层微钻及其在厚铜高导热PCB加工中应用研究)[J].印制电路信息,2022(12):13-18
A类：
改性纳米金刚石涂层,孔口毛刺
B类：
厚铜,高导热,PCB,高比例,无机陶瓷,填料,十分困难,机械钻孔,钻孔加工,硬质合金,微型钻头,头上,MDC,测试研究,摩擦系数,孔位精度,Cpk,不出,钉头,加工品质,满足要求
AB值：
0.268101
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