典型文献
芯片封装用单组份高导热结构胶的研制及性能表征
文献摘要：
本文以双酚A型环氧树脂为主体树脂、聚硫醇为固化剂,咪唑为促进剂制备了低黏度、中温快速固化的基础胶液,通过表干、凝胶化时间和差示扫描量热仪(DSC)测试,探讨了胶液的固化工艺;添加导热填料混合制备导热结构胶,通过对其粘接强度、热导率和黏度等性能测试,研究了填料粒径、形状和用量对性能的影响.结果表明:当基础胶液与不同粒径Al2O3质量之比即m(基础胶液):m(40μm Al2O3):m(2μm Al2O3)=15:7:3、m(基础胶液):m(40μm Al2O3):m(5μm Al2O3)=15:7:3、m(基础胶液):m(40μm Al2O3):m(10μm Al2O3)=15:8:2时,导热结构胶可在90℃下、15 min内快速固化,其热导率分别为2.46、2.59、2.42 W/(m·K),粘接强度分别为5.92、6.46、6.49 MPa,黏度分别为63800、74100、87000 mPa·s,满足丝网印刷工艺和芯片封装散热材料的基本性能要求.
文献关键词：
环氧树脂;聚硫醇固化剂;热导率;粘接强度;填料
中图分类号：
作者姓名：
李会录;倪福容;王刚;夏婷;张攀;李颖
作者机构：
西安科技大学 材料科学与工程学院,陕西 西安 710054
文献出处：
引用格式：
[1]李会录;倪福容;王刚;夏婷;张攀;李颖-.芯片封装用单组份高导热结构胶的研制及性能表征)[J].绝缘材料,2022(03):38-44
A类：
聚硫醇固化剂
B类：
芯片封装,单组份,高导热,导热结构,结构胶,性能表征,环氧树脂,主体树脂,咪唑,促进剂,低黏度,快速固化,胶液,凝胶化,差示扫描量热仪,DSC,固化工艺,导热填料,混合制,粘接强度,热导率,不同粒径,Al2O3,之比,mPa,足丝,丝网印刷,印刷工艺,散热,基本性能,性能要求
AB值：
0.349636
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