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高性能导热绝缘环氧封装料的研究进展
文献摘要：
环氧封装料具有强粘结、高强度、耐高温与耐腐蚀等优点,广泛应用于电子封装领域.随着电子产业的升级换代,环氧封装料在导热、热膨胀、介电和绝缘等性能方面表现不足,阻碍了其在高频与高压等极端条件下的使用,如何解决这些不足是该研究领域的挑战性科学与应用问题.本文首先介绍复合材料的基本导热理论与模型,进而系统综述近年来高导热、低热膨胀、低介电和高击穿环氧封装料领域的研究进展,分析总结其中存在的共性科学问题,并提出解决方法与思路.最后,对环氧封装料在基体、填料、界面及加工等研究方面亟需解决的关键问题及研究重点进行了展望.
文献关键词：
环氧封装料;导热绝缘;低热膨胀;介电性能
中图分类号：
作者姓名：
胡支恒;张晋;解云川;李馨怡;路涛;张志成
作者机构：
西安交通大学 化学学院,陕西 西安 710049;西安交通大学西安市新能源材料化学重点实验室,陕西 西安 710049;西安百瑞诺机电科技有限公司,陕西 西安 710025
文献出处：
引用格式：
[1]胡支恒;张晋;解云川;李馨怡;路涛;张志成-.高性能导热绝缘环氧封装料的研究进展)[J].绝缘材料,2022(12):1-9
A类：
环氧封装料
B类：
导热绝缘,粘结,耐高温,耐腐蚀,电子封装,升级换代,极端条件,何解,性科学,应用问题,系统综述,高导热,低热膨胀,低介电,击穿,科学问题,填料,介电性能
AB值：
0.22327
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