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金属基电路板激光成型工艺研究
文献摘要：
金属基电路板具有优异的散热性、电磁屏蔽性等优势在大功率电气设备、电源设备等领域得到了越来越多的应用.激光成型工艺具有尺寸精度高、操作简便、可加工任意形状、加工成本低等优点,但在金属基电路板成型应用中经常会发生切口粗糙度过大、熔渣粘板面等问题.文章在掌握激光成型原理的基础上从激光功率、聚焦参数、辅助气体类型、辅助气体压力、切割速度几个方面展开了工艺研究,探讨了如何选取加工参数以保证成型品质的同时提高生产速度.
文献关键词：
金属基电路板;激光成型;加工参数
中图分类号：
作者姓名：
张本贤;舒志迁;魏和平;李志雄
作者机构：
诚亿电子(嘉兴)有限公司,浙江 嘉兴 314003
文献出处：
引用格式：
[1]张本贤;舒志迁;魏和平;李志雄-.金属基电路板激光成型工艺研究)[J].印制电路信息,2022(07):24-27
A类：
金属基电路板
B类：
激光成型,成型工艺,散热,电磁屏蔽性,大功率,电气设备,电源设备,尺寸精度,任意形状,加工成本,口粗,粗糙度,熔渣,板面,成型原理,激光功率,气体类型,气体压力,切割速度,加工参数,证成,生产速度
AB值：
0.33423
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